Eskuko zuntz laser bidezko garbiketa makina
PARAMETROA
| Laser potentzia | 100W/ 200W/500W |
| Laser iturri mota | Raycus, IPG aukerarako |
| Laser uhin-luzera | 1064 nm |
| Hozteko metodoa | Ura hoztea |
| Hozteko ura | Ur desionizatua |
| Uraren tenperatura | 18-22 °C |
| Eskaneatzeko zabalera | 10-60 mm |
| Gas laguntzailea | Aire konprimitua/Nitrogenoa |
| Airearen presioa | 0,5-0,8 MPa |
| Aukerako osagarria | Eskukoa / Manipulatzailea |
| Lan-baldintza | 5-40 °C |
EZAUGARRIA
- Laser garbiketa zehatza posizio zehatza eta tamaina zehatza lortzeko.
- Eraikuntza geometriko konplikatua duten laneko piezen funtzionamendu malgua eskuz eskuko laser garbiketa buruarekin gauzatu daiteke.
- Azalera lau, kurbatu eta hiru dimentsiotan aplikatzen da oso zulo txiki eta sakonekin material elastiko eta plastikozko piezarako.
- Segurua eta ingurumena errespetatzen duena.Detergente kimikorik edo bestelako kontsumigarririk erabili gabe
- Ukipenik gabeko garbiketa eta substratuarentzat kalterik gabe.
- Erabiltzeko erraza, modu eramangarriarekin eta garbiketa automatikorako robot batekin horni daiteke
- Mantentzerik gabe eta kontsumigarririk gabe, hautsik gabe, produktu kimikorik gabe, kutsadurarik gabe.
- Garbiketa kostu baxua eta garbiketa eraginkortasun handia.
APLIKAZIO
Azaleko metalezko herdoila kentzea
Gainazaleko pintura garbitzea
Gainazaleko olio orban/kutsatzaileen garbiketa
Estaldura gainazalaren garbiketa
Soldadura/estaldura gainazalaren aurretratamendua
Harrizko irudiaren gainazaleko hautsa eta eranskinen garbiketa
Plastikozko moldeen hondakinak garbitzea
XEHETASUNAK
PRINTZIPIOA
Etengabeko laser eta pultsu laser garbiketaren arteko aldea:
Pultsatuko argia garbitu ondoren, laginaren gainazaleko pintura-geruza guztiz kentzen da eta laginaren gainazala agertzen da.Zuri metalikoa, eta laginaren substratuan ia kalterik ez.Etengabeko argiarekin garbitu ondoren, laginaren gainazaleko pintura-geruza guztiz kendu zen, baina laginaren gainazala gris-beltza agertu zen eta laginaren substratuak mikro-urtzea ere erakusten zuen.Hori dela eta, argi etengabea erabiltzeak litekeena da substratuari kalteak eragitea argi pultsuak baino.
Laser etengabeak zein pultsatuko laserrak materialaren gainazaleko pintura kendu dezakete garbiketaren efektua lortzeko.Potentzia-baldintza berdinetan, pultsatuko laserren garbiketa-eraginkortasuna laser jarraituena baino askoz handiagoa da.Aldi berean, pultsatuko laserrek bero-sarrera hobeto kontrolatu dezakete substratuaren gehiegizko tenperatura edo mikro-urtzea ekiditeko.
Etengabeko laserrek abantaila bat dute prezioan, eta pultsudun laserrekiko eraginkortasunaren hutsunea potentzia handiko laserrak erabiliz osatu daiteke, baina potentzia handiko argi jarraituak bero sarrera handiagoa du, eta substratuaren kaltea ere handitu egingo da.Hori dela eta, bien artean funtsezko aldea dago aplikazio-eszenatokietan.Zehaztasun handiko aplikazioetarako, substratuaren tenperatura igoeraren kontrol zorrotza eta substratu ez-suntsitzaileak, hala nola moldeak, pultsatuko laserrak aukeratu behar dira.Altzairuzko egitura, kanalizazio eta abar handi batzuetarako, bolumen handia eta bero xahupen azkarra dela eta, substratuaren kalteak ez dira handiak izaten, eta etengabeko laserrak hauta daitezke.
Pultsatuko laserren abantailak:
Pultsudun laserrek bero gutxiago sortzen dute, eta etengabeko laserrek, berriz, bero gehiago sortzen dute, horregatik potentzia handiko laserek pultsuak erabiltzen dituzte.Pultsatutako laserrek laser-sorgailua tarteka atseden har dezakete, eta etengabeko kitzikapenak laserra etengabe eta etenik gabe bakarrik egin dezake.lana, erraza da laser sorgailuaren bizitza laburtzea.
LAGIN
